电子行业2027年度投资策略：应用定需求，Token看强度-投资沿AI硬件全链条扩散

2027年电子行业投资核心看点是AI从“比拼大模型”转向“落地应用赚钱”，带动全产业链硬件需求爆发。AI应用像智能体、多模态让数据调用量暴增，科技巨头持续疯狂砸钱建数据中心，需求像涟漪一样扩散到连接、算力、存储、供电和制造各环节。第一条主线：服务器架构升级、机柜功率变大，带动PCB、覆铜板、光模块等“连接器”涨价放量；端侧AI让手机电脑换新形态，存储降价后传统终端有望回暖。第二条主线：国产AI芯片开始真卖货、赚钱了，软件生态和稳定交付成关键；存储需求从顶配HBM蔓延到普通服务器内存和硬盘，国产厂扩产能否跟上是看点；GPU太费电逼出800V高压供电、碳化硅/氮化镓新材料大显身手。第三条主线：成熟制程回暖、先进制程扩产撑腰国产算力；芯片堆叠、光电共封装让封测价值翻倍；造芯设备材料国产化攻关深入，EDA工具和RISC-V生态成新战场。报告重点推荐长鑫科技、工业富联、寒武纪、中芯国际等十只核心标的。风险提示：中美博弈加剧、AI技术进度不及预期、宏观需求变化。

2027年电子行业投资策略聚焦AI从模型竞赛向应用兑现转型，需求扩容、架构升级与国产替代三大驱动力共振。Agent、多模态、长上下文推动Token调用量指数级增长，头部CSP资本开支高增，需求沿互连、算力、存力、电力及制造链条全域扩散。主线一：AI互连侧，服务器扩容与机柜架构升级驱动PCB、CCL、载板及光模块(向1.6T/CPO演进)量价齐升；AI应用侧，系统级与个人Agent落地推动端侧AI从功能增强向终端形态创新跃迁，存储成本缓解利好传统终端筑底。主线二：AI算力侧，国产芯片进入规模交付验证期，系统效率、软件生态成核心护城河，超节点建设拉动PCIe/Scale-up交换芯片需求；AI存力侧，需求从HBM向服务器DRAM、企业级SSD下沉，关注国产有效供给释放；AI电力侧，GPU功率密度提升倒逼800V HVDC、SiC/GaN、多相DrMOS供电架构升级。主线三：制造底座方面，成熟制程景气修复、先进制程扩产支撑国产算力，2.5D/3D堆叠、HBM、CPO推动封测增值；设备材料EDA/IP受益晶圆厂扩产与工艺复杂度跃升，国产化替代纵深推进。明确列举长鑫科技、工业富联、寒武纪、中芯国际、北方华创、立讯精密、澜起科技、生益科技、长电科技、江丰电子等十大受益标的。风险提示：中美摩擦供应链风险、AI技术迭代不及预期、宏观需求波动。