TMT行业周报：模型开源放大需求，制造端业绩验证景气

核心结论是，Meta开放人工智能模型正在降低使用门槛并扩大芯片需求，ASML和台积电的最新业绩与订单信息也验证了半导体制造环节的高景气，因此维持科技板块“增持、强于大市”评级。10月15日，Meta发布可供开发者使用的开放权重模型Muse Spark Open，称其为美国能力最强的开放权重模型。这款模型总规模8160亿参数（可理解为模型的内部“脑容量”），每次实际动用约420亿参数，上下文窗口达100万token（模型一次能处理的信息量单位），擅长编程、长流程任务和复杂推理。虽然它略逊于Meta未开放的最强模型Muse Wonder，但Meta仍会持续开放稍低性能的版本；模型更容易获得后，更多开发者会把它接入能替人完成多步骤工作的AI助手，从而增加先进芯片需求。设备巨头ASML第三季度净销售额达到116.62亿欧元，环比增长25%并创历史新高，净利润49.6亿欧元、环比增长70%，毛利率为57.5%。ASML还把全年销售额预期上调至440亿至450亿欧元，客户规划已延伸到2027年以后，部分客户甚至开始询问2029年和2030年的订单。芯片代工厂台积电表示需求持续高于供应，AI加速器、面向智能体应用的处理器和网络芯片都在贡献新增需求，并预计2026至2028年的资本开支将明显高于此前三年。报告据此判断，制造端今年二季度已出现拉货回升，接下来2至3个季度是业绩兑现期，订单至少还能看到两个季度，即使科技板块整体调整也更看好制造端。国内建议重点关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、华海清科、芯源微、长川科技、中科仪、富创精密、高凯技术、江丰电子和江化微。主要风险是大型云服务商的投入不及预期、AI项目交付成本过高且难以标准化扩张，以及企业客户的AI需求弱于预期。

开放权重模型正扩大AI应用与先进芯片需求，ASML和台积电的业绩、订单及资本开支信息共同验证半导体制造链高景气，中银证券维持TMT行业“增持、强于大市”评级。10月15日，Meta发布开放权重大模型Muse Spark Open，号称是迄今能力最强的美国开放权重模型；该模型为原生多模态模型，总参数8160亿、激活参数420亿、上下文窗口100万token，专为编程和Agent任务设计，擅长长时程任务、复杂软件工程及多步推理。Muse Spark Open的性能不及Muse Wonder，Meta原则上不会开源最强模型，但将持续开放性能稍低的版本；开放权重降低AI使用门槛，有望推动更广泛的Agent应用落地并进一步拉动先进芯片需求。ASML第三季度净销售额116.62亿欧元，环比增长25%并创单季历史新高，净利润49.6亿欧元、环比增长70%，毛利率57.5%，高于此前指引。ASML将全年净销售额预期上调至440亿至450亿欧元、整体毛利率预计约56%，与客户的业务规划讨论已延伸至2027年以后，2028年新增订单大幅增加，部分客户已接洽2029至2030年订单。台积电管理层多次强调“需求高于供应”且程度“非常、非常高”，Agentic AI CPU和持续增长的网络芯片需求进一步支撑芯片需求，预计2026至2028年资本开支将显著高于此前三年。报告判断制造端拉货拐点位于今年Q2，未来2至3个季度进入业绩释放期，订单能见度至少覆盖两个季度，晶圆厂资本开支规划亦验证这一趋势，因此科技板块调整期间仍看好半导体制造板块。建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、华海清科、芯源微、长川科技、中科仪、富创精密、高凯技术、江丰电子、江化微等设备、零部件及材料标的。评级面临的主要风险为CSP厂商资本开支落地不及预期、FDE交付成本较高及标准化和规模化能力不足、B端AI需求不及预期。