通信行业跟踪报告：高密度可插拔持续演进，AI资本开支扩张延续

人工智能（AI）数据中心还在加速投入，高速光模块和交换机需求有望继续增长，而可插拔方案并不会轻易被更激进的新技术淘汰。上周通信板块下跌10.87%，比沪深300多跌7.47个百分点，在31个一级行业中排名垫底，短期情绪明显偏弱。在2026年OCP全球峰会（通信与数据中心设备行业大会）上，英伟达和思科推出超密集小型可插拔光模块（USFP），每个通道速度达400Gb/s（每秒4000亿比特）、整体总传输能力达12.8Tb/s（每秒12.8万亿比特），而且不必彻底改造现有设施。中际旭创还展示了6.4T至7.2T的可插拔光引擎和12.8T液冷超高密度模块（T代表每秒万亿比特）；其标准化接口可让光引擎像插座上的设备一样独立拆装，预计能把运维成本降低90%。这表明，把芯片直接贴近交换芯片的“共封装”路线不会全面取代可插拔路线，后者仍有更长的升级空间。Meta（脸书母公司）还发布液冷网络机柜、102.4T IceCube交换刀片和多平面后端架构，用来缓解高功率设备散热压力并提高AI集群内部的通信效率。Meta联合微软、阿里巴巴推动开放交换平台架构和开源传输协议，目标是让不同厂商的设备更容易互相连接。TrendForce预计，全球前九大云服务商2026年资本支出（建设数据中心等项目的投入）将超过9570亿美元、同比增长106%，2027年将突破1.5万亿美元、同比增长60%，均高于此前预期。2027年人工智能服务器出货量增速预计接近36%，整柜式算力平台将持续拉动高速交换机、800G及1.6T档位光模块和配套器件需求。截至2026年10月16日，通信行业滚动市盈率（反映当前股价相对盈利的估值指标）为28.14倍，高于2023至2025年22.01倍的平均水平，说明当前定价并不便宜。中长期仍可关注AI算力产业链，以及卫星、地面通信和空中网络融合带来的机会；主要风险是中美科技摩擦、地缘政治、资本开支或技术进度不及预期、AI应用落地偏慢，以及卫星组网发射和服务落地慢于预期。行业评级为“增持、强于大市”，但板块短期波动和估值压力都不容忽视。

高密度可插拔方案持续演进，AI基础设施资本开支扩张延续，通信设备行业景气度仍处高位，行业评级为“增持、强于大市”。上周沪深300、创业板指和申万通信行业指数分别下跌3.40%、8.90%和10.87%，通信行业跑输前两者7.47和1.97个百分点，在申万一级行业中排名第31位。2026年OCP全球峰会上，英伟达与思科联合推出USFP超密集小型可插拔光模块，支持单通道400Gb/s电信号、容量达12.8Tb/s，且无需彻底改造现有基础设施。中际旭创展示Open CPX MSA 6.4T—7.2T可插拔光引擎及XPO 12.8T液冷超高密度模块；前者通过标准化高速连接器实现光引擎独立插拔，预计运维成本下降90%，并兼容CPO/NPO部署模式。Open CPX MSA在推动光学器件靠近芯片的同时保留模块化维护和开放供应链优势，报告据此判断CPO不会全面替代可插gable方案，可插拔方案生命周期有望延长。Meta发布IcePack液冷网络机柜、102.4T IceCube交换刀片、多平面后端架构FPF及MetaRoCE协议，并联合微软、阿里巴巴发起OSPA开放交换平台架构倡议。102.4T平台为高速端口扩容提供硬件基础，液冷缓解高密度设备散热约束，多平面FPF优化GPU接入并降低时延，OSPA则推动接口标准化、降低厂商导入成本并提升供应链弹性。TrendForce预计2026年全球前九大CSP资本支出总额超过9570亿美元、同比增长106%，2027年突破1.5万亿美元、同比增长60%，均高于此前预期。TrendForce同时预计2027年AI Server出货增速扩大至近36%；随着新一代整柜式算力平台部署，集群内部及跨机柜互联升级将持续带动高速交换机、800G、1.6T光模块及配套光器件需求。截至2026年10月16日，申万通信行业PE-TTM为28.14倍，高于2023—2025年历史均值22.01倍，估值已高于历史中枢。中长期投资主线聚焦AI算力产业链和空天地一体化，风险包括中美科技摩擦、地缘政治、资本开支或技术研发不及预期、AI应用落地不及预期，以及卫星组网发射和卫星服务落地进程不及预期。