计算机行业周报：模型降价端侧放量，制造链景气上行明确TMT行业周报
机构: 中银证券
研究员: 苏凌瑶,郑静文 评级: 增持 强于大市 页数: 10 日期: 2026-09-30
行业: IT服务Ⅱ
通俗版摘要
中银证券最新计算机行业研报给出"增持"评级，明确判断当前AI产业的景气度正从大模型环节向芯片、制造环节传导，端侧AI和半导体制造链的上升趋势非常清晰。最近海外几家头部大模型公司纷纷推出更便宜的版本，比如Anthropic的新模型运行成本比上代直接砍掉四成，OpenAI的大模型接口调用价格更是直接比上一代少了一半，大模型的价格战正式打响。大模型使用成本大降，相当于把装AI的智能设备（比如手机、智能家居、智能穿戴）的使用门槛拉低了很多，以后这类设备会普及得更快。接下来到明年上半年，专门给这些智能设备跑AI的端侧芯片会密集推出新品，性能更强还更省电，做这类芯片的公司未来盈利增长的确定性很高。同时大模型用的人越多，做大模型、做AI应用的公司也能更快把技术变成收入，商业化落地速度会加快。在芯片制造端，现在主要的芯片代工厂（比如台积电）产能全满，订单都已经排到2030年了，甚至计划从2027年开始给部分先进制程的芯片代工涨价3%到6%。连带着做芯片的设备、零件、材料的厂商现在订单都爆满，部分封测设备的订货周期已经拉长到1年以上，国产替代的节奏也在加快。研报建议普通投资者重点关注三类方向：一是做端侧AI芯片的公司，二是做大模型和AI应用的公司，三是半导体制造链上的公司。不过也要注意三个潜在风险：云服务厂商的AI投入可能没预期多，AI应用落地难标准化、难规模化，还有企业端的AI需求可能达不到预期。
专业版摘要
中银证券计算机行业周报维持行业"增持"评级，核心判断为AI产业景气度正沿"模型降价→应用放量→芯片需求→制造扩产"链条自上而下传导，端侧芯片与半导体制造链双主线景气上行明确。本周海外头部大模型厂商同步推新降价，Anthropic发布Claude Opus 5.5，运行成本较Opus 5低40%，OpenAI推出GPT-6Sol与GPT-6Luna，API价格较上代近乎砍半，模型竞争正式进入"单位成本最优"的价格战阶段。模型降价摊薄端侧智能化边际成本，2024年下半年至2025年上半年端侧芯片将迎来密集新品发布周期，新平台在NPU算力、功耗与成本上的迭代将进一步打开端侧AI场景空间，端侧芯片厂商盈利成长确定性较高。同时模型调用成本下降将推动大模型从示范场景走向规模化商用，头部模型厂商及垂直行业模型公司的商业化兑现节奏有望加快。AI需求拉动半导体制造环节景气度逐环节抬升，台积电拟于2027年1月起按制程上调晶圆代工价格3%-6%，当前8英寸厂产能利用率超过100%、45nm以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年，成熟制程端联电、力积电亦释放涨价信号。先进封装产能持续吃紧，部分封测设备交期已拉长至1年以上，产能紧张倒逼晶圆厂与封测厂加快扩产节奏，设备、零部件、材料环节进入供不应求的紧俏周期，国产替代与扩产浪潮共振下半导体制造链景气上行趋势明确。投资建议围绕端侧算力芯片、AI模型及应用、半导体制造链三条主线展开，对应覆盖上述领域的相关标的。评级面临的主要风险包括CSP厂商资本开支落地不及预期、FDE交付成本较高且标准化与规模化能力不足、B端AI需求不及预期。
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