半导体与半导体生产设备行业周报：AI需求持续向上游传导，中芯国际与华虹宏力财报超预期

人工智能火爆正在把更多订单和利润往芯片制造的上游推，晶圆厂接单量和价格都在涨。 中芯国际一个季度收入首次跨过30亿美元，赚钱能力明显变强。 华虹宏力产能转得飞快，利用率超过100%，单季收入也站到新高。 海外芯片设计公司整体稳中有升，个别企业靠发债和涨价获得更大回旋空间。 国内部分芯片设计公司短期波动，但制造端表现更强、更稳。 服务器代工厂因为AI机架需求猛增，业绩跟着大涨。 存储芯片板块也在涨价和需求拉动下集体走强。 平板电脑和手机销量短期疲软，暂时拖累部分相关链条。 产业链在材料受限时开始寻找替代方案，以保证后续供应。 整体看，上游制造和设备环节正享受更确定的需求和价格支撑。 如果终端消费复苏跟上，相关景气度还能继续向外扩散。

人工智能需求持续向上游传导，推动晶圆代工环节量价齐升与资本开支回暖。 中芯国际26Q2单季营收首次突破30亿美元，净利润与各板块收入环比显著增长。 华虹宏力26Q2单季收入创历史新高，产能利用率达102.8%，稼动水平与盈利能力同步走强。 海外AI芯片指数小幅波动，AMD因完成47.5亿美元债券发行而提振走强，博通短期承压。 国内AI芯片指数回调，但制造端相对韧性强于设计端。 服务器ODM板块受益于AI机架需求扩张，超微电脑与技嘉科技涨幅显著。 存储芯片指数上涨2.5%，企业盈利与库存去化出现积极信号。 消费电子终端仍显疲软，全球平板电脑出货量环比下降5.2%，中国智能手机销量同比下降8.6%。 闪迪26财年Q4营收同比大增372%，并推出面向AI推论场景的HBF新产品。 应用材料26财年第三季度营收与调整后每股收益创历史新高，下半年指引强劲。 磷化铟产能瓶颈驱动产业链评估砷化镓在短距互联中的替代路径。 上行风险来自量价超预期与需求爆发，下行风险来自终端复苏不及预期与情绪透支。