TMT行业周报：AI巨头动态密集，关注算力、HBM及端侧AI三大方向

全球AI巨头正在大手笔投入算力和内存，直接拉动芯片与服务器需求猛增。英特尔第二季度营收创下十五年来的最大涨幅，数据中心业务增长近六成，说明AI算力需求非常火热。英伟达与SK集团签下超过5000亿美元的合作，把AI工厂和下一代内存绑在一起，为算力基建和HBM（高带宽内存，用来加速AI计算）铺路。苹果计划在2026年秋季全面更新Mac产品线并首次搭载M6芯片，这会带动相关结构件、散热和屏幕等环节跟着升级。全球半导体销售额同比翻倍超过一倍，但手机整体出货仍在小幅下滑，说明资金正从消费端向算力端集中。存储价格保持高位并稳步上涨，反映供需正在改善。短期市场虽有波动和海外风险扰动，但算力、先进内存和端侧AI的中长期机会正在变清晰。普通投资者可以理解为：先把芯片和服务器造好，再让AI进设备，这是当前科技主线。

全球AI算力需求高景气，英特尔Q2数据中心业务营收63亿美元，同比增59%，创十五年来最大营收增幅，印证算力基础设施持续扩张。英伟达与SK集团签署超5000亿美元战略合作，覆盖AI工厂建设与HBM联合研发，有望提振HBM产业链及算力配套预期，若HBM4规模化落地将进一步提升材料与封测需求。苹果拟自2026年秋季起全面升级Mac产品线并首批搭载M6芯片，AIPC渗透率提升将带动结构件、散热、PCB与显示模组及存储环节受益。2026年5月全球半导体销售额达1206亿美元，同比增104.1%，存储行业周期上行，高密度DDR5与NAND闪存价格稳步走高。2026年Q1全球智能手机出货2.90亿台，同比降4.99%，终端需求分化而算力与先进内存成为主要增量。短期市场受海外风险扰动与政策预期波动影响呈震荡修复，建议沿算力基础设施、HBM产业链及端侧AI三条主线把握中长期景气度。