半导体行业事件点评：全国一体化算力网建设加速推进，半导体硬件链景气度有望延续

国家正在加速把各地的算力连成一张大网，智能算力规模已经比去年同期猛增到2.5倍，说明人工智能对算力的胃口越来越大。算力不再只靠单个机房堆机器，而是走向跨区域协同，像电网一样统一调度和共享。芯片、存储、封装、散热和供电这些硬件环节因此迎来持续的需求拉动。国产替代的重要性也在上升，因为外部环境仍有不确定性，关键芯片和设备需要自己掌握。晶圆厂扩产和设备材料验证加快，让本土供应链获得更多订单机会。算力基建和国产替代两条主线共同支撑硬件链保持高景气。后续可以通过算力项目建设和服务器出货来观察景气度能否延续。整体看，这张算力大网正在成为人工智能长期发展的重要底座。

全国一体化算力网建设加速推进，智能算力规模截至今年3月底达188.2万P、同比增长至2.5倍，反映AI训练与推理需求持续扩张。算力基础设施由单体扩容向跨区域协同调度演进，全国一体化算力网成为AI产业长期发展的重要底座。算力芯片、存储、先进封装、网络互连、电力保障及液冷散热等环节景气度有望持续提升。先进封装提升芯片算力密度与系统性能，存储支撑大模型参数存取与高并发推理。算力项目建设、数据中心扩容及AI服务器出货将成为验证产业景气的关键指标。国产替代重要性提升，晶圆制造与先进封装环节的设备与材料自主可控需求更加突出。刻蚀、薄膜沉积、量测检测及清洗等设备环节，以及电子特气、湿电子化学品、光刻胶与硅片等材料环节有望持续受益。外部环境不确定性下，供应链安全诉求推动本土扩产与国产芯片导入。建议围绕算力基建与国产替代两条主线布局，战略地位有望持续提升。